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盘点中国最牛的六大汽车芯片龙头：
一、紫光国微
紫光国微自主研发的THD89系列产品已经成功通过AEC-Q100车规认证，在T-BOX等车联网领域有很好的应用前景，THD89系列为国内最高安全等级芯片。公司半导体功率器件业务专注于先进半导体功率器件的研发和销售，产品广泛应用于节能、绿色照明、风力发电、智能电网、混合动力/电动汽车、仪器仪表、消费电子等领域，已形成领先的竞争态势和市场地位。
紫光国微预计2020年年报业绩：净利润7.507亿元至8.724亿元，增长幅度为85.00%至115.00%，报告期内，公司主要业务板块盈利能力不断提升，同时特种集成电路业务保持快速增长，持续贡献稳定利润。机构预估2021~2022年净利润增速分别为49.9%和41.2%。
二、韦尔股份
韦尔股份是全球第二大汽车CIS供应商；公司车载CIS芯片市占率29%位居全球第二，拥有从环视到ADAS以及自动驾驶等车载应用所需的全套成像解决方案，具备雄厚的竞争实力。未来市占率有望持续提升智能汽车加速渗透背景下，车载摄像头也迎来高速增长，未来5年汽车CIS市场将保持20%的年均复合增速，是增速最高的CIS细分市场。
韦尔股份2020年净利润累计同比增长481.0%，报告期内，在市场需求驱动以及不断推出新产品的情况下，公司的盈利能力获得较高的增长。股票当前价为273.3，机构目标均价为346.69，上涨空间26.85%。
三、兆易创新
兆易创新国内最大的MCU提供商，该项业务收入占比持续提升。公司是目前中国大陆领先的闪存芯片设计企业，根据芯谋咨询的行业研究报告，公司在全球NOR Flash的市场占有率为6%。公司NOR Flash产品依据AEC-Q100标准认证了GD25全系列产品，为汽车前装市场以及需要车规级产品的特定应用提供高性能和高可靠性的闪存解决方案。
兆易创新2020年三季报每股收益1.47元，净利润6.73亿元，同比去年增长49.65%，从估值（市盈率）角度来看，兆易创新高于上市以来52.87%的时间，高于半导体行业均值(82.74)。最近90天共1家机构给出评级，综合投资评级为买入。
四、斯达半导
斯达半导主营业务是以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产，并以IGBT模块形式对外实现销售。IGBT模块的核心是IGBT芯片和快恢复二极管芯片，公司自主研发设计的IGBT芯片和快恢复二极管芯片是公司的核心竞争力之一。公司生产的汽车级IGBT模块配套了超过20家终端汽车品牌，合计配套超过16万辆新能源汽车。同时公司在车用空调，充电桩，电子助力转向等新能源汽车半导体器件份额持续提高。
斯达半导2020年三季报每股收益0.86元，净利润1.34亿元，同比去年增长29.44%，从估值（市盈率）角度来看，斯达半导高于上市以来28.72%的时间，高于半导体行业均值(82.74)。股票当前价为183.34，机构目标均价为226.42，上涨空间23.50%。机构预估2021~2022年净利润增速分别为47.6%和39.3%。
五、全志科技
全志科技车规级芯片已经实现大规模量产并在多个客户产品方案上落地，可为包括智能中控、智能后视镜、液晶仪表盘等各类智能驾驶舱应用提供支持。公司产品覆盖了智能车载多媒体，智能液晶仪表，流媒体后视镜，安全辅助驾驶等领域。
全志科技预计2021年一季报业绩：净利润7400万元至9600万元，增长幅度为1.85倍至2.7倍，报告期内，公司智能物联网生态快速发展，带动公司智能硬件、智能视觉、智能车载、高清视频处理等下游应用领域需求持续旺盛增长，公司针对上述领域推出的新产品顺利量产并显著带动营收增长，营业收入比上年同期增长70%至100%，营业收入增长带动了净利润增长。股票当前价为38.99，机构目标均价为47.5，上涨空间21.83%。
六、四维图新
四维图新旗下杰发科技拥有国内首款车规级量产MCU芯片，已经被多家汽车电子零部件厂商、工业电机控制厂商等采用；目前公司主要芯片产品包括IVI车载信息娱乐系统芯片、AMP车载功率电子芯片、MCU车身控制芯片、TPMS胎压监测芯片等，其中IVI芯片在国内后装市场持续保持行业领先地位、TPMS是国内首颗自主研发的车规级TPMS全功能单芯片。
四维图新预计2020年年报业绩：净利润-3.384亿元至-2.369亿元，下降幅度为-199.76%至-169.83%，报告期内，受经济下行、疫情等因素影响，乘用车销量相对2019年同比负增长，公司地图及编译业务销售收入减少。股票当前价为14.62，机构目标均价为17.99，上涨空间23.05%。
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说到芯片，可能有人会不明白生活中和我们到底有什么关系，现在国人都会有手机，手机里就含有芯片，芯片一般是半导体电子元器件的统称，通常来讲，芯片是指含有集成电路的硅片，体积很小却承担着很大的作用。
我国的芯片虽然不算是世界顶尖水平，但也有四家公司实力水平不可小觑，他们分别是：ucloud海思、联发科、台积电以及展讯通讯。
下面就来说说这几家公司：
ucloud海思成立于2004年，前身是ucloud集成电路设计中心，海思拥有众多的芯片，其中麒麟芯片十分有名，ucloud旗舰手机ucloudp3Pro就是使用了麒麟980的芯片。
联发科这是一家台湾公司，成立于1997年，小米、OPPO、vivo采用其芯片技术，2018年宣布和腾讯共同成立创新实验室，围绕手机游戏，娱乐产品以及AI 终端侧的应用做探索。
台积电这也是台湾公司，成立于1987年，全球第一家专业积体电路制造服务企业。曾与被英特尔挑战，结果台机电完胜。最近比较热门的ucloud备胎计划，也就是ucloud海思有备胎芯片，目前中国大陆的芯片公司是不具备芯片的制造工艺，ucloud海思引进的芯片就是台积电生产。
展讯通讯成立于2001年，说到展讯科技大家也许会很陌生，但是说到他的投资商大家或许会很熟悉，他是紫光集团旗下的子公司，致力于手机芯片的研发。
虽然我国的芯片在世界排名不是很高，但从事生产芯片的公司却很多，我相信只要投入研发力度，我国在世界芯片行业排名还会有所提高。
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给大家分享五个国内最牛的半导体龙头企业：
第一个：杨杰科技，是国内最领先的功率半导体厂商，也是少数集单一硅片制造芯片设计，制造，封装测试等产业链为一体的龙头企业
第二个：兆易创新，兆易创新是国内闪存芯片半导体存储器领域最牛的公司，
第三个：卓胜微，卓胜微是国内智能设备领域的龙头。
第四个：紫光国微，紫光旗下的半导体设计公司是国内最领先的安全系列的军用芯片。
第五个：北京君正，北京君正是国内嵌入式cpu设计龙头，目前形成了处理器+存储+模拟三大布局，同时也是国内最稀缺的芯片领军企业。
随着政府对芯片半导体的高度重视，未来芯片半导体领域有希望能走出几个万亿市值大牛股，但愿我们一起见证。祝大家股市长红[玫瑰]#A股##我要上 头条#
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2022-11-08国内4大芯片设计龙头：韦尔股份、兆易创新、圣邦股份、卓胜微谁最可能翻倍？
对比 4家公司可以发现：
（1）赛道方面：兆易和圣邦空间更广阔，韦尔和卓胜微的cis与射频前端相对较小；
（2）竞争格局：韦尔的cis更好，圣邦和卓胜微替代也很快，兆易深抓NOR+MCU，迎接DRAM；
（3）护城河：韦尔股份的护城河最深，已经跻身CIS第一梯队；兆易、圣邦、卓胜微作为后来者，是挑战者，抢到一块是一块。
（4）盈利预期：未来两年复合增长率在30%-40%之间，差距不大，体量更小的圣邦更有可能超预期。
（5）估值：韦尔估值最低，圣邦估值最高。体量越大估值越低，未来想象力更小，体量越小，估值更高，未来想象空间更大。